方案简介

本方案针对PCB电路板应变测试需求深度定制，可连接各种应变计（花），进行应变时间历程分析、主应变方向分析、IPC 9704统计分析等各种测试评价，从而达到评估电路板的应变分布规律及应力集中状况，来检验结构强度是否符合要求，验证结构设计的合理性。

应用领域

各种电路板的应力应变测试

应用背景

压力引起的焊接失败是其中一种常见的导致PCB装配不通过的原因。现在，因为无铅焊接材料的引入，在相同的拉伸和压力强度之下，相对于传统锡铅焊接来说，焊接节点加倍脆弱，以致压力引起的焊接失败问题被更深层次地激发了。多种装配和测试流程也会因为形变过大导致PCBA的焊接失败。通过应变测试，预防可能出现的各种失效问题（如BGA芯片安装、电路板安装应力、机械振动，焊点健康监测等），定量的评估和识别PCB板在元件装配、测试、机械安装、运输等过程中可能存在的应力过大的有害流。

方案详情

1.技术参数 

2.硬件介绍

紧凑模块化结构设计，可以放置在机架上，并能与机械手配合使用，空间使用率高，使用维护方便。

3.软件介绍